干法刻蚀系统

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IBE等离子刻蚀(研制)

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产品概述:

该系统为手动放片取片,通过触摸屏全自动实现工艺控制的桌面式离子束刻蚀系统,系统具有结构紧凑、功能强大、自动化程度高、模块化设计易于维护、低成本的优势。该系统所配套的所有核心组件均为自主研发。

详细信息
  • 离子束:高达5KV/10mA
  • 离子电流密度100-360uA/cm2
  • 离子束直径:4",5",6"
  • 兼容反应及非反应气体(Ar, O2, CF4,Cl2)
  • 极限真空5x10-5Pa
  • 80l/s涡轮分子泵,串接500 l/min干泵
  • 12"不锈钢筒装腔体,上翻盖机构
  • 水冷旋转/倾斜样品台

产品应用:表面处理、离子铣、等离子表面清洗、带活性气体的离子束刻蚀:  光栅刻蚀,以及SiO2,Si和金属的深槽刻蚀。